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Platine système pour Schneider, Foxboro série FBM, Pour 8 modules, Pour les cartes à 8 voies FBM201/214(b)/216(b) (AI), FBM215/218/237 (AO), FBM204/205 (AO/AI), FBM244 (AI/AO), FBM247/248 (UIO), Alimentation 24 VCC, Modules recommandés : HiC2025(A) (AI), HiC2025ES (AI), HiC2031 (AO), HiC2081 (TI), HiC2831R5 (DI), HiC2883 (DO), HiC2441 (UIO), Zone à risque dexplosion : bornes à vis, bleues, Zone non dangereuse : Connecteur Sub-D (mâle), 25 broches, Nombre de modules: 8, Type de signal: Universalpa
| Brand | |
|---|---|
| Raccordement |
5 (+) ; 4 ,6 (-) ,X20 : bornes 3 |
| Tension assignée d'emploi |
24 V CC ,en fonction de la tension nominale des isolateurs utilisés |
| Chute de tension |
0 ,9 V ,Tenir compte de la chute de tension sur la diode en série de la platine de connexion |
| Ondulation |
≤ 10 % |
| Protection |
2 A ,Dans chaque cas pour 8 modules |
| Dissipation thermique |
≤ 500 mW ,Sans module |
Platine de connexion HiCTB08-FBM-RAC-SC-IO08
HiCTB08-FBM-RAC-SC-IO08
| Brand | |
|---|---|
| Raccordement |
5 (+) ; 4 ,6 (-) ,X20 : bornes 3 |
| Tension assignée d'emploi |
24 V CC ,en fonction de la tension nominale des isolateurs utilisés |
| Chute de tension |
0 ,9 V ,Tenir compte de la chute de tension sur la diode en série de la platine de connexion |
| Ondulation |
≤ 10 % |
| Protection |
2 A ,Dans chaque cas pour 8 modules |
| Dissipation thermique |
≤ 500 mW ,Sans module |
Description
Fiche technique
Fiche technique – Platine de connexion HiCTB08-FBM-RAC-SC-IO08
Pour vous accompagner dans vos choix techniques et garantir une intégration optimale dans vos environnements industriels, nous mettons à votre disposition la fiche technique complète de notre catégorie "Intrinsically safe galvanic isolators (System H)". Ce document détaille l'ensemble des caractéristiques mécaniques, dimensionnelles et fonctionnelles du produit, afin de vous fournir toutes les informations nécessaires à son utilisation, sa compatibilité et sa conformité avec vos exigences.
Vous pouvez consulter ou télécharger cette fiche à tout moment pour approfondir votre étude technique ou la transmettre à vos équipes d'ingénierie et d'approvisionnement.
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