Borne pour circuits imprimés CMS; 0.5 mm²; Pas 3 mm; 1 pôle; PUSH WIRE®; en bande; 0,50 mm²; blanc 2059-301/998-403 WAGO

Borne pour circuits imprimés CMS; 0.5 mm²; Pas 3 mm; 1 pôle; PUSH WIRE®; en bande; 0,50 mm²; blanc 2059-301/998-403 WAGO, Remarque Conseils d’utilisation :

Approprié pour technique de soudage reflow sans plomb sur le modèle de DIN EN 61760-1 ou DIN EN 60068-2-58 jusqu’à une température de pointe de 260 °C. En raison de différents facteurs d’influence spécifiques à l’application (agencement et orientation de composants, installation de soudure, pâte à souder), on recommande d’utiliser des tests pour déterminer un profil approprié dans des conditions de production., Données de référence selon IEC/EN 60664-1, Tension référence (III / 3) 63V, Tension aux chocs (III / 3) 2,5kV, Tension référence (III / 2) 160V, Tension aux chocs (III / 2) 2,5kV